集成电路制造是信息技术产业的核心，是关乎经济社会发展和的战略性、基础性和先导性产业，是国家实施创新驱动发展战略的重要支撑。随着经济发展以及集成电路行业相关政策的推动，我国集成电路行业发展迅速，集成电路制造建设项目环评审批数量持续增加。与此同时，基层审批部门尤其是县级审批部门，对政策文件的理解和对技术规范的把握存在较多困惑，环评审批工作压力较大。为此，近日生态环境部印发了《集成电路制造建设项目环境影响评价文件审批原则（2024年版）》（以下简称《审批原则》）。《审批原则》是首次制订的关于集成电路制造环评文件审批原则，对规范集成电路行业建设项目环评审批，支持集成电路行业绿色高质量发展具有深远的意义。

　　一是明确项目选址要求。根据《建设项目环境保护管理条例》《中央 国务院关于深入打好污染防治攻坚战的意见》《关于划定并严守生态保护红线的若干意见》《关于印发〈生态保护红线生态环境监督办法（试行）〉的通知》等文件相关要求，并结合集成电路制造项目耗水量大、排水量大、废气风量大、污染物产生种类多的特点，《审批原则》明确项目选址要求，提出“项目选址应符合生态环境分区管控要求，不得位于法律法规明令禁止建设的区域，应避开生态保护红线。鼓励新建、扩建项目选址布局在依法合规设立的产业园区内，符合园区规划及规划环境影响评价要求”。

　　二是强化节能降耗要求。《中华人民共和国环境保》提出“企业应当优先使用清洁能源，采用资源利用率高、污染物排放量少的工艺、设备以及废弃物综合利用技术和污染物无害化处理技术，减少污染物的产生”的总体要求。集成电路制造生产工艺复杂，加工精度高，多个工艺单元需纯水清洗，水资源消耗大，同时废气洗涤塔和循环冷却水补水也消耗大量水资源。根据已有的工艺技术，再生水经纯水制备系统后可用于生产环节，清洗水经纯水制备系统后可回用于循环冷却水系统，从节约水资源角度，《审批原则》提出了“鼓励再生水的使用、鼓励清洗水回用”等提高水的回用率和重复利用率的相关要求。

　　三是细化废气治理。强调了有机废气高效治理，集成电路制造通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，产生的废气具有风量大、浓度低的特点，仍有企业采取UV光解等低效处理措施或直接排放。高效稳定的治理措施能够提高有机废气处理效率，因此，《审批原则》提出“鼓励采用转轮浓缩吸附燃烧装置处理硅片有机洗、光刻、湿法去胶等工序产生的有机废气”。梳理了废气产污节点，梳理衬底清洗、湿法刻蚀、湿法去胶、含氰电镀等工序产生的酸性废气，衬底清洗、显影等工序产生的碱性废气，化学气相沉积、干法刻蚀、扩散、离子注入、热氧化、干法去胶等工序产生的特种废气，以及焊接工序产生的铅及其化合物等涉重金属焊接烟尘，重点关注氮氧化物、氯化氢、硫酸雾、氟化物、氯气、挥发性有机物、氰化物、氨等特征污染物的达标排放情况，明确废气环境管理要求。明确排放标准，解决标准执行混乱的问题。由于尚无行业大气污染物排放标准，各地存在大气污染物排放标准执行混乱问题。因此，《审批原则》提出“项目排放的废气污染物应符合《大气污染物综合排放标准》（GB 16297）要求；项目工艺过程产生的氨以及污水处理站产生的氨、硫化氢等恶臭污染物排放应符合《恶臭污染物排放标准》（GB 14554）要求；涉及使用VOCs物料的，厂区内挥发性有机物无组织排放控制应符合《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB 37822）要求”。

　　四是明确废水预处理要求。集成电路制造过程需保持高洁净度，几乎每个步骤都需清洗，产生大量废水，涉及重金属以及含氟、含砷废水等有毒有害污染物。尤其部分企业含氟废水未实现分类、分质处理，而与其他废水混合后进行处理，增大了深度除氟难度。根据《电子工业水污染防治可行技术指南》（HJ 1298）、《电子工程环境保护设计规范》（GB 50814）相关要求，《审批原则》明确了各类废水分类收集、分质处理，提出“鼓励含重金属废水采用化学沉淀法预处理，砷化镓芯片制造产生的含砷废水采用过滤+化学沉淀法预处理；含氟废水采用化学沉淀法预处理，含氨废水采用吹脱法或厌氧氨氧化法预处理”。

　　五是强调固体废物资源化利用。集成电路制造使用硫酸、氢氟酸、盐酸、硝酸、磷酸等各类酸。产生大量废酸等危险废物，按照固体废物污染环境防治坚持减量化、资源化和无害化的原则，考虑到工艺过程酸洗后的废硫酸可用于废水、废气处理,《审批原则》提出“鼓励通过综合利用的方式实现固体废物减量化，鼓励废硫酸阶梯使用”。

　　六是完善环境风险要求。集成电路制造使用的化学品和工艺气体种类多、毒性大，包括硫酸、氢氟酸、盐酸、硝酸、磷酸等各类酸，氨水、氢氧化钾等各类碱，丙酮、异丙醇、醋酸丁酯、N—甲基四氢比咯酮（NMP）等各类有机化学品，以及硅烷、砷烷、磷烷、四氟化碳、硼烷、三氯化硼等高纯特殊气体，具有较高环境风险。《审批原则》要求化学品库、化学品供应间等化学品存储区设置事故废水收集或应急储存设施，以及采取其他防液体流散措施；要求计算氯气、砷化氢、磷化氢等有毒有害气体的泄漏影响范围并提出环境风险防范和应急措施。

　　七是强化新污染物管控。集成电路芯片制造使用的光刻胶中涉及全氟辛酸及其盐类和相关化合物（PFOA类）等新污染物，根据《国务院办公厅关于印发新污染物治理行动方案的通知》《重点管控新污染物清单》等相关要求，《审批原则》加强对新污染物的管控，要求排放全氟辛酸及其盐类和相关化合物（PFOA类）等新污染物的土壤污染重点监管单位应对周边环境进行监测；要求电子工业污水集中处理设施运营企业应按照《电子工业水污染物排放标准》(GB 39731)开展废水综合毒性监测。